何杜娟,中材科技(002080)融资融券信息(09-19)-优德88中文

admin 优德88手机客户端 2019-09-23 271 0

 

中材科技(002080)2019-09-19融资融券信息显现,中材科技融资余额84,915,439元,融券余额0元,融资买入额4,284,867元,融资归还额7,399,426元,融资净买额-3,114,559元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券归还量3,000股,融资融券余额84,915,439元。中材科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-09-19002080中材科技84,915,439
融资余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(元)
84,915,4394,284,8677,399,426-3,114,559
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
0003,000

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